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불붙은 차세대 슈퍼컴퓨팅 반도체 경쟁
ㆍ작성자: aitimes	ㆍ작성일: 2022/11/15	ㆍ분류: 컴핸폰
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불붙은 차세대 슈퍼컴퓨팅 반도체 경쟁
기자명 박찬 위원 입력 2022.11.14 16:37 댓글 0 좋아요 1

[사진1] 엔비디아의 그레이스 호프 H100 GPU (사진=엔비디아)

인텔, AMD, 엔비디아, IBM, 구글 등 주요 반도체 기업이 최근 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI)를 위한 차세대 칩을 잇따라 공개했다. 차세대 슈퍼컴퓨팅 반도체 시장을 둘러싼 주도권 경쟁이 한층 뜨거워졌다.

몇 년 전까지만 해도 CPU는 인텔과 AMD가 경쟁하고, GPU는 엔비디아가 거의 독점하는 구도였다. 그러나 최근 엔비디아가 데이터 센터를 겨냥해 CPU를 내놓고, 이에 질세라 인텔과 AMD가 맞불 전략으로 GPU 생산 계획을 발표하면서 경계가 허물어지기 시작했다. 경쟁은 날이 갈수록 점입가경이다.

특히 엔비디아가 독주하고 있는 GPU 시장에서는 세트 업체들이 시스템반도체를 직접 설계해 생산하겠다고 나서면서 전선이 확대되는 모양새다.

엔비디아가 CPU를 만들고, 인텔과 AMD는 GPU를 생산하려는 것이다. 여기에 IBM과 구글 등이 필요한 칩을 직접 개발하겠다며 '반도체 독립'을 시도하고 나선 것이다. 이같은 양상은 인공지능(AI)이 거의 모든 기기에 탑재되면서 더욱 심화되고 있다.

[사진2] 인텔의 데이터 센터 GPU 맥스 (사진=인텔)

인텔은 내년 초에 '사피르 레피드(Sapphire Rapids) HBM'이라는 새로운 제온(Xeon) CPU 맥스(Max)와 '폰테 베키오(Ponte Vecchio)'라는 데이터 센터 GPU 맥스 제품군을 출시할 계획이라고 발표했다.

인텔이 출시할 예정인 데이터 센터 GPU 맥스는 최대 128GB의 고대역폭 메모리가 있는 최대 128개의 코어로 구성된 47타일 패키지에 1000억개 이상의 트랜지스터를 포함하는 인텔의 고밀도 프로세서다. 408MB의 L2 캐시와 64MB의 L1 캐시를 갖추고 있어 처리량과 성능을 높여준다. 아르곤 국립 연구소의 오로라 슈퍼컴퓨터에 장착될 예정이다.

인텔은 이 제품이 물리적 분야 가상 원자로의 NekRS 시뮬레이션 처리에서 엔비디아 A100을 50% 앞서고, 금융 거래에 사용되는 신용 옵션 가격 분석 처리에서 A100의 2.4배에 달한다고 주장했다.

AMD는 인텔의 제온 신제품을 상대하기 위해 최근 4세대 데이터 센터 CPU 라인업인 AMD EPYC 9004 ‘제노아’를 출시했다.

제노아는 데이터 센터를 위한 업계 최초의 5nm(나노미터) x86 CPU다. 플래그십 96코어 192스레드 EPYC 9654는 5나노미터 노드 및 4세대 마이크로아키텍처와 결합된 AMD의 칩렛 기반 칩 설계 덕분에 단일 섀시에 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 포함하는 슬림 서버를 구축할 수 있다. 제노아는 성능면에서 이전 3세대에 비해 클럭당 명령(IPC)이 14% 증가했다.

[이하 링크 참조]