1. LED 란?

▶ Light Emitting Diode의 약자로 발광 다이오드를 뜻하며 이는 화합물반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선 또는 빛으로 변환시켜 신호를 보내고 받는 데 사용되는 반도체의 일종으로 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기등에 사용된다.
LED는 크게 IRED(Infrared Emitting Diode)와 VLED(Visible Light Emitting Diode)로 나뉘어 진다.

▶ Infrared LED chip
IRED(Infrared Emitting Diode) Chip을 뜻하는 것이다. 이 칩은 가공되어 IR Emitter, TV 리모컨, 광학스위치, IR LAN, 무선 디지털 데이터 통신용 모듈등에 쓰인다.

▶ Visible LED chip
VLED(Visible Light Emitting Diode) Chip을 뜻하며 빨강, 녹색, 오랜지색 등이 개발되어 있다. 이 칩은 램프로 조립(LED)되어 각종 전자제품의 표시나 신호등 및 전광판등의 광원으로 쓰인다.

2. LED 부분별 명칭               1. Chip             2. Lead frame             3. Gold wire             4. Epoxy              5. Cathode             6. Anode

3. LED에 사용되는 반도체
▶ General 급

▶ Super 급

▶ Ultra 급

4. LED 파장별 색
▶ LED는 휘도에 따라 General급, Super급, Ultra급으로 나눠진다.
    100mcd 이하는 General급이고, 500mcd 이하는 Super급, 그 이상은 Ultra급이다.

▶ General급

▶ Super급

▶ Ultra

5. LED 생산공정

In-Line 공정
In-line공정은 die bonding 공정과 wire bonding 공정으로 이루어진다.
이 두 공정은 자동화상 인식시스템에 의해 전자동으로 이루어진다.
Die bonding 공정은 칩을 lead frame의 cup 중앙에 미리 발라진 silver epoxy 위에 적당한 압력으로 눌러 위치시키는 것이 중요하며, wire bonding 공정은 gold wire를 반도체 칩 위면 전극과 한쪽 lead frame을 적당한 압력으로 접착.연결하는 것이 중요하다.
Mold 공정
Mold 공정은 칩이 bonding된 lead frame을 epoxy로 싸는 공정이다.
자동으로 이형제가 뿌려지고 epoxy가 담겨진 mold cup에 lead frame을 담근 후 전기 oven에 넣고 경화시켜 LED 램프를 완성한다.
주요 불량율 원인인 mold cup과 lead frame과의 삽입 높이, 수평 유지, center 위치 등이 이루어진다.
Test 및 분류 공정
LED 램프의 전기적. 광학적 특성을 측정하여 그 성능에 따라 분류하는 공정이다.
Tapping 공정
PCB 기판에 전자부품을 자동으로 삽입시켜 주는 자동삽입기에 쓸 수 있도록 LED 램프의 형태를 만들어 주고 (Forming)Tape에 붙이는 공정이다.

6. LED 산업 전망
 LED는 반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다.
기존 전구램프처럼 눈이 부시거나 엘러먼트가 단락되는 경우가 없는 LED는 소형으로 제작되어 각종 표시소자로 폭넓게 사용되고 있으며 반영구적인 수명(약 1백만시간)으로 그 활용도가 높다.
특히 청색LED의 상용화로 LED의 풀컬러 구현이 가능해지고 가격도 크게 낮출 수 있게 되면서 제품의 활용도는 급속히 높아질 전망이다.